明天是热门2023年7月31日 ,距离整年初了尚有153天。将具1971年7月31日,备更薄边人类初次月球车行驶 。
iPhone 15 将具备更薄边框,幅减且将小幅减价
据 Macrumors 报道,热门苹果即将推出的将具 iPhone 15 Pro 将装备 1.5 毫米超薄边框 ,尚有USB-C 接口、备更薄边降级后的幅减主摄像头、更暖以及的热门边角 、新芯片、将具以及可定制的备更薄边侧边按钮等配件。
据悉,幅减iPhone 15 以及 15 Plus 系列将看起来与之后型号相似 ,热门但削减了相机改善以及 A16 芯片 。将具之后的备更薄边 Lightning 衔接口将替换为 USB-C。Pro 系列将接管新妄想,用更安定、更轻 、更优异的质料取代闪亮且简略留下指纹的不锈钢边缘:钛金属 。此外,Pro 系列原本估量削减有触觉反映的触摸感应按钮,用于音量操作 、静音/响铃开关以及电源按钮 。
Mark Gurman 估量所有四款机型在美国之当地域的价钱至少会小幅上涨。特意是接管钛金属以及降级了摄像头的 Pro 系列。
苹果 iPhone 15 Pro / Max 系列或者将接管新妄想 ,更易培修
据 Macrumors 报道,Mark Gurman 在陈说中指出,往年宣告的 iPhone 15 Pro/ Max 系列将重新妨碍机身妄想 ,使其更易培修。
苹果概况将接管可装置的背板妄想 ,利便手机培修以及整机替换。报道称,对于不置办 AppleCare+ 的用户来说,可装置的后玻璃可能会大大低落伍玻璃割裂的 iPhone 15 Pro 系列机型的培修用度。
vivo 推出 6nm 自研影像芯片 V3
据 vivo民间新闻,vivo 正式推出全新自研影像芯片 V3。
V3 初次接管 6nm 制程工艺,能效较上代提升了 30% 。全新妄想的多并发 AI 感知-ISP 架谈判第二代 FIT 互联零星 ,飞腾功耗并清晰提升了算法下场;同时可能锐敏切换算法的部署方式,做到 V 芯片以及 SoC 的无缝衔接 。
此外 ,基于 vivo 与蔡司的深度散漫研发 ,vivo宣告不才一代 X 系列旗舰机型主摄上 ,全新的蔡司 T * 镀膜将搭载 Multi-ALD 技术 。
英伟达 H100 GPU 已经对于亚马逊 AWS 云效率用户凋谢
据英伟达民间新闻,亚马逊云正式推出了由英伟达 H100 Tensor Core GPU 驱动的新的 Amazon Elastic Compute Cloud(EC2)P5 实例 。
该效率应承用户经由浏览器轻松扩展天生式 AI、高功能合计(HPC)以及其余运用。NVIDIA H100 GPU 的一个紧张特色是其对于 Transformer 的优化 ,这是良多最新的先进 AI 运用所运用的关键技术 ,可确保 H100 在这些运用中提供更高的功能以及功能。
NVIDIA H100 GPU 经由架构立异提供超级合计级功能,搜罗第四代 Tensor Cores、用于减速 LLMs 的新 Transformer 引擎以及最新的 NVLink 技术,可能带来极其可不雅的功能